एकच बातमी

1. कमी उत्पादनाची किंमत: प्रक्रियेच्या संख्येद्वारे मर्यादित नाही.लहान बॅच प्रक्रियेच्या कार्यक्षमतेसाठी, लेसर प्रक्रिया स्वस्त होत आहे.

2. लहान कटिंग अंतर: लेझर कटिंग अंतर साधारणपणे 0.10-0.20 मिमी असते.

3. गुळगुळीत कटिंग पृष्ठभाग: लेसर कटिंग पृष्ठभागावर कोणतेही बुर नाही.लेझर कटिंग मिरर ऍक्रेलिकस्वच्छ, पॉलिश कट कडा प्रदान करून सुंदरपणे कार्य करते.

4. च्या विकृतीवर थोडासा प्रभावऍक्रेलिक मिरर शीट: लेसर प्रक्रियेचा कटिंग स्लॉट लहान आहे, त्याची कटिंग गती वेगवान आहे आणि ऊर्जा केंद्रित आहे, कटिंग सामग्रीवर प्रसारित होणारी उष्णता कमी आहे, त्यामुळे लेसर प्रक्रियेदरम्यान सामग्रीचे विकृती देखील खूप कमी आहे.

5. मोठ्या उत्पादनांच्या प्रक्रियेसाठी योग्य: मोठ्या उत्पादनांसाठी मोल्ड उत्पादन खर्च जास्त असतो, तथापि लेसर कटिंगला कोणत्याही मोल्ड उत्पादनाची आवश्यकता नसते आणि सामग्री पंचिंग शीअरमुळे किनारा कोसळणे पूर्णपणे टाळता येते, यामुळे खर्च मोठ्या प्रमाणात कमी होतो. , ऍक्रेलिक मिररचा दर्जा सुधारणे.

6. सामग्री जतन करा: संगणक प्रोग्रामिंग वापरून लेसर प्रक्रिया, शीटचे विविध आकार कापून, सामग्रीचा जास्तीत जास्त वापर आणि ऍक्रेलिक मिरर शीटची किंमत कमी करू शकते.

7. लहान वापर चक्र: एकदा उत्पादनाची रेखाचित्रे बाहेर आली की लगेच लेसर प्रक्रिया केली जाऊ शकते, आपण कमीत कमी वेळेत नवीन उत्पादन मिळवू शकता.